超高速电路交流会成功举办，全国重将拉开与紫光展锐合作序幕

2023-11-07

全国重举办芯粒设计与封装学术报告会

2023-10-17

   9月23日，集成芯片与系统全国重点实验室特邀封装业著名专家Dr. John H. Lau（刘汉诚博士）作主题为“Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging”的专题学术报告，陈迟晓副研究员主持。Dr. John H. Lau作为资深业内人士，同时担任IEEE Fellow、IMAPS Fellow和ASME Fellow，积极投身于产业界、学术界和社区的各类分享会。   本次学术报告吸引到众多对Chiplet技术感兴趣的师生和产业界人士，现场气氛十分热烈。D...

复旦大学-澳门大学集成电路领域重点实验室研讨会成功举办

2023-07-13

学术报告|全国重主任刘明院士受邀做118周年校庆系列专题...

2023-06-19

北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩一行莅临集成芯片与系...

2023-06-15

全国重举办RISC-V Chips & Systems Workshop学术会议

2023-06-10

    2023年6月7日，全国重邀请美国加州大学伯克利分校的Krste Asanović教授来校做题为RISC-V Chips & Systems Workshop的学术报告，会议上共9位报告人从RISC-V的软硬件生态，技术栈，工具链，AI应用等方面做分享。

集成芯片与系统全国重点实验室举办开放日活动

2023-06-06

开放日科普讲座预告

2023-05-31

“热爱科学 崇尚科学”全国科技活动周—— 集成芯片与系...

2023-05-30