12月16-17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的第一届集成芯片和芯粒大会在上海顺利举办。本届大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“跨学科探索集成芯片前沿技术”这一主题，为学术交流和思想碰撞提供了平台。大会汇集了7位相关领域的院士和来自高校、研究机构和企业的近500位行业同仁，通过集成电路、计算机、数学、物理、化学等跨学科的探讨，探索构建自主创新的集成芯片和芯粒关键共性技术和可持续发展生态新路径。

集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。随着摩尔定律的发展逐渐趋缓，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中发挥着越来越重要的作用。集成芯片相关技术是加快建设科技强国，实现高水平科技自立自强的重要引擎。

开幕式现场

大会主席、中国科学院院士、复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室主任刘明教授在开幕式中指出，随着摩尔定律的发展逐渐接近物理极限，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的设计与制造中发挥着越来越重要的作用。在当前技术发展的背景下，集成芯片与芯粒技术的创新已经成为推动集成电路进步的关键因素之一。本次大会希望通过多学科交流，吸引更多科技工作者共同推动集成芯片与芯粒技术的发展。

刘明院士主持

【加强合作 推进集成芯片技术发展】

国家自然科学基金委交叉学部副主任潘庆在开幕致辞中表示，国家自然科学基金委设置“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，是针对国家在集成电路重大战略需求，聚焦在集成芯片中芯粒集成度大幅提升后带来的全新问题，组织信息技术、数理科学、工程材料等多学科的优势力量，开展学科交叉的基础研究和应用研究，促进重大原创性成果产出，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。

潘庆副主任致辞

上海市科学技术委员会副主任王晔在致辞中强调，集成电路产业是国家安全的命脉，是科技创新的核心，是经济发展的基石。要坚定不移地推进集成电路产业自主可控，突破关键核心技术，打造国际一流的集成电路产业生态。本次“集成芯片和芯粒大会”的举办恰逢其时，是上海地区的国家级实验室、全国重点实验室坚持“四个面向”，特别是面向国家重大需求、面向经济主战场的重要体现。

王晔副主任致辞

复旦大学副校长徐雷在致辞中指出，复旦大学在集成电路领域历史悠久和积累深厚，本届会议围绕集成芯片关键领域，聚焦集成芯片和芯粒领域的最新研究成果和应用趋势，为来自高校、科研院所、企业的专家学者提供了一个交流思想、碰撞智慧、凝聚共识的平台。  

徐雷副校长致辞

大会主席、中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员在致辞中提到，“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划与基金委其他计划最大的不同，就是和企业界紧密结合在一起，由企业界出题，学术界答题，非常依赖企业界和学术界的技术人员共同参与，也依赖具有微电子、半导体、计算机、材料、数学等交叉专业背景的技术人员一起进行集成芯片技术的研究。  

孙凝晖院士致辞

国家自然科学基金委副主任江松在致辞中表示，“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划聚焦在集成芯片中芯粒集成度、大幅提升后带来的全新问题，需要汇聚多方面智慧，发挥各自领域特长，充分交流碰撞，才能发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能新技术路径。

江松副主任致辞

【创新驱动 集成芯片的思考与实践】

中国科学院院士、武汉大学刘胜教授表示，随着摩尔定律逼近极限，异质异构封装集成是未来技术发展的关键路径；EDA、设备和材料是半导体产业需突破的关键领域；计算光刻、协同设计和工艺建模是提升良率和优化工艺的重要手段；真空互联装备为新材料和器件研究提供了解决方案。通过模拟与仿真优化系统级封装和异构集成设计，产业界可以为关键芯粒建立可靠性数据库，推进集成芯片可靠性测试的标准化。

刘胜院士做主题报告

北方集成电路技术创新中心的郑凯博士介绍了集成芯片制造技术的国内外前沿进展，分析了关键工艺技术面临的核心挑战，分享了国内外相关技术的产业化情况。报告指出，芯粒作为一项关键性新技术，有望支撑异构集成芯片的持续发展。他以此提醒国内业界更应放大眼界，关注异构集成领域更广泛的技术生态建设，共同协力构建国内自主的集成芯片生态。

郑凯博士做主题报告

中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心邬江兴教授在报告中从关于智能本质的再认识谈起，畅想了对智算能力的底层思维视角，提出了智能时代算力基础的探索之路——软件定义晶上系统，并对未来晶上智能世界进行了展望。

邬江兴院士做主题报告

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员整体介绍了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的方向部署和研究思路。集成芯片是一种“分解-组合-集成”的设计新范式，是从传统堆叠法向构造法的系统工程思维的转变，面临着数理基础、体系结构和设计自动化、集成技术等系列科学问题。在这新的技术路径中，通过开源开放和标准的建立，形成中国的集成芯片与芯粒生态。

中国科学院院士、国防科技大学王怀民教授在报告中介绍了开源社区如何在社会各方力量下如何自发的发展和壮大，并介绍了国外操作系统社区的发展历史，总结了开源社区发展的经验，介绍了国内开源社区的现状，并给出了基金委集成芯片开源社区的发展计划。

王怀民院士做主题报告

参会人员合照

【基金委集成芯片开源社区正式启动】

生态是集成芯片发展的战略制高点，为了促进集成芯片开源开放技术生态的建设，基金委集成芯片重大研究计划联合中国计算机学会开源发展委员会共同建立了基金委集成芯片开源社区, 社区将汇聚集成芯片重大研究计划开展过程中在数学基础、信息科学和工艺集成等领域形成的开源EDA工具、开源芯片设计、开放互连协议等创新成果，为集成芯片生态构建提供基础支撑。在本次集成芯片和芯粒大会上，基金委江松副主任、王怀民院士、孙凝晖院士、邬江兴院士参加了开源社区启动仪式，共同启动开源社区平台。

开源平台启动仪式

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