历史沿革

2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准依托复旦大学重组建设集成芯片与系统全国重点实验室，成为20家重组“标杆”实验室之一，由刘明院士任实验室主任，郝跃院士任学术委员会主任。

组织架构

实验室设立了主攻任务“集成芯片与系统应用”及其相关支撑任务，并把握综合性大学优势，组织集成电路、信息、计算机、物理、材料等领域学者，设立组建了集成芯片、EDA、IP/架构、超高速电路与系统和未来芯片等5个创新中心。各中心根据自身特长，围绕“存算一体3D集成芯片”技术路线，在多芯架构、通用处理器、智能处理器、互连电路、多物理场仿真器、新一代感存算器件和2.5D/3D集成布局布线EDA等方向实践有组织科研。

人员团队

实验室现有人员80余人，以科研主聘/双聘等形式从复旦大学各相关院系划转为实验室人员，现有中国科学院院士 2人，国家杰出青年基金 6人，长江学者特聘教授 5人，国家海外特聘专家 2人，四青人才 16 人。

实验室定位

实验室定位为应用基础研究类实验室，紧密围绕国家集成电路战略需求，聚焦集成芯片与系统应用中基础科学和关键技术，解决集成芯片中设计方法学的基础科学问题，与龙头企业合作发展高端芯片自主创新范式，为后摩尔时代集成电路设计创新提供策源，采用自主低世代工艺实现高端芯片。

建设目标

针对我国高端芯片的重大需求，发展系统-设计-工艺跨层次协同优化、不单纯依赖尺寸微缩的芯片性能提升新路径; 经过5-10年的不懈努力，将实验室打造成集成电路科学研究、技术创新与人才培养高地，成为我国集成电路领域创新链中重要战略科技力量。

重点任务

实验室围绕集成芯片与系统这一关键领域部署重点任务，旨在短期内以自主工艺、EDA工具实现高端芯片为核心目标，突破我国集成电路领域面临的卡脖子技术瓶颈，中长期目标引领“后摩尔时代”集成电路技术发展前沿。

其中，主攻任务为“集成芯片与系统应用”，集中力量解决集成芯片中专有的关键问题。同时，为了进一步巩固集成芯片中的共性基础问题，还设置“关键IP与芯片架构”、“设计方法学与EDA工具”、“三维集成芯片制造与检测新方法”等3个支撑任务。

技术支撑平台

技术支撑平台为全国重各创新中心提供公共技术支撑，功能包括设计和测试两个子平台。设计子平台包括Synopsys、Cadence、Mentor等大学计划IC EDA设计软件包、支持超过十亿集成规模的硬件加速仿真器、大型专业中心计算机房等。测试子平台包括涵盖超过220GHz/112Gb的时域、频域、数据域、调制域、噪声域等多信号特性测试；可以满足大规模SOC及各种类型IP、8及12吋晶圆(Wafer)或已划片裸片(Die)、封装后及模块/系统、射频毫米波天线方向图(Pattern)等不同应用阶段或形态的芯片测试验证需求；满足电磁屏蔽、恒温恒湿等不同环境要求的IC测试需求。