全国重研究团队在智能机器人定位建图(SLAM)芯片方面取得...

2024-06-11

全国重周鹏教授在《自然综述·电子工程》评述二维材料晶体...

2024-05-05

全国重主任刘明院士开讲“强国之路”思政大课

2024-04-17

院士专家齐聚申城 共画中国集成芯片发展蓝图

2023-12-17

​12月16-17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的第一届集成芯片和芯粒大会在上海顺利举办。本届大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“跨学科探索集成芯片前沿技术”这一主题，为学术交流和思想碰撞提供了平台。大会汇集了7位相关领域的院士和来自高校、研究机构和企业的近500位行业同仁，通过集成电路、计算机、数学、物理、化学等跨学科的探讨，探索构建自主创新的集成芯片和芯粒...

超高速电路交流会成功举办，全国重将拉开与紫光展锐合作序幕

2023-11-07

全国重举办芯粒设计与封装学术报告会

2023-10-17

   9月23日，集成芯片与系统全国重点实验室特邀封装业著名专家Dr. John H. Lau（刘汉诚博士）作主题为“Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging”的专题学术报告，陈迟晓副研究员主持。Dr. John H. Lau作为资深业内人士，同时担任IEEE Fellow、IMAPS Fellow和ASME Fellow，积极投身于产业界、学术界和社区的各类分享会。   本次学术报告吸引到众多对Chiplet技术感兴趣的师生和产业界人士，现场气氛十分热烈。D...

复旦大学-澳门大学集成电路领域重点实验室研讨会成功举办

2023-07-13

学术报告|全国重主任刘明院士受邀做118周年校庆系列专题...

2023-06-19

北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩一行莅临集成芯片与系...

2023-06-15

全国重举办RISC-V Chips & Systems Workshop学术会议

2023-06-10

    2023年6月7日，全国重邀请美国加州大学伯克利分校的Krste Asanović教授来校做题为RISC-V Chips & Systems Workshop的学术报告，会议上共9位报告人从RISC-V的软硬件生态，技术栈，工具链，AI应用等方面做分享。