9月23日，集成芯片与系统全国重点实验室特邀封装业著名专家Dr. John H. Lau（刘汉诚博士）作主题为“Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging”的专题学术报告，陈迟晓副研究员主持。Dr. John H. Lau作为资深业内人士，同时担任IEEE Fellow、IMAPS Fellow和ASME Fellow，积极投身于产业界、学术界和社区的各类分享会。

   本次学术报告吸引到众多对Chiplet技术感兴趣的师生和产业界人士，现场气氛十分热烈。Dr. John H. Lau结合许多业界已有的成功案例，向听众们展示了各类不同的Chiplet设计方法和先进封装技术，并与大家讨论了未来可能的发展方向。

   在会后提问环节，许多听众与Dr. John H. Lau进行了细致讨论，大家都表示从本次会议中获取了很多宝贵经验，感到受益匪浅。

摄影、撰稿| 王运正茂

排版 | 马妍

审校 | 陈迟晓、张慧君