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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

  2023年9月23日(周六)上午9:00-11:30,集成芯片与系统全国重点实验室邀请知名学者John H Lau做学术报告,报告地点为江湾校区交叉一号楼B1006报告厅,欢迎学术界、产业界学习交流。



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发布时间:

2023-09-15 12:55

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